La demande en puces a fortement augmenté avec la numérisation, les datas centers, les véhicules électriques et les objets connectés, ce qui a mis les chaînes d’approvisionnement sous tension. De plus, en septembre 2026, celles-ci sont toujours fragiles et l'impact négatif des confinements en Asie, liés à la pandémie de COVID-19, est toujours présent aujourd'hui.

La hausse de l'utilisation de l'IA et du calcul haute performance aggrave cette situation. Ces nouvelles technologies nécessitent des composants spéciaux ayant de nouvelles architectures, ce qui est incompatible avec les lignes de fabrication actuelles et implique des choix stratégiques de la part des dirigeants de ces usines.

Aujourd'hui, il y a donc une incohérence entre la demande de puces et la capacité d'en produire, et ces capacités ne s’adaptent pas facilement. En effet, une usine de semi-conducteurs coûte plusieurs milliards de dollars et met 3 à 5 ans avant d'être pleinement opérationnelle.

Ensuite, le marché de la RAM est dominé par trois géants : Samsung Electronics (Corée du Sud), SK hynix (Corée du Sud) et Micron Technology (États-Unis, Taïwan, Singapour). L'un de ces trois grands, Micron Technology, avec sa marque Crucial a recentré ses activités sur les marchés professionnels, principalement pour l'IA, ce qui accentue encore une tension déjà forte.

À cela, il faut rajouter les tensions géopolitiques, notamment les restrictions américaines liées à la fabrication de composants sur les exportations vers la Chine. L'entreprise ASML (Pays-Bas), le fabricant de machines lithographiques européen, est directement concernée, mais aussi TSMC (Taïwan) qui a l'interdiction de vendre des puces avancées aux entreprises chinoises.

Malheureusement, aucune amélioration n'est prévue avant 2027 voire 2028. L'IA continue de tirer les prix vers le haut et les nouvelles usines, si elles sont réalisées, prendront du temps à être finalisées. Enfin, il faudra à nouveau du temps avant de voir un impact concret sur les prix des matériels informatiques grand public.